Do domu > produkty > Mikrodyspenser kleju >

GS600SU Maszyna do dystrybucji podkładek FCBGA, FCCSP, SIP

Name: GS600SU Maszyna do dystrybucji podkładek FCBGA, FCCSP, SIP
Brand: Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
SKU: GS600SU
Price: 89,000.00 USD
Availability: InStock

szczegółowe informacje o produktach

Wszystkie kategorie

Maszyna do dystrybucji klejnotów

Maszyna do dystrybucji pięcioosiowej

Całkowicie automatyczna maszyna montażowa

Maszyna do podawania na biurku

Sprzęt do wydawania

Skontaktuj się z nami

Mr. Zhang Jia-huan

market01@mingseal.com

008613776880183

008613776880183

Skontaktuj się teraz

GS600SU Maszyna do dystrybucji podkładek FCBGA, FCCSP, SIP

MOQ:	1
Ceny:	$28000-$150000
Szczegóły opakowania:	drewniany
Czas dostawy:	5-60 dni
Warunki płatności:	L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

MingSeal

Orzecznictwo:

ISO

Numer modelu:

GS600SU

Dokument:

Broszura produktu w wersji PDF

Warunki:

Nowy

Gwarancja:

1 rok

Nazwa produktu:

Maszyna dozująca niedopełnienie GS600SU

Obszary zastosowań:

FCBGA, FCCSP, łyk

Obowiązujący proces:

Niedopełnienie formy matrycy

poziom czystości:

Czystość obszaru pracy

System transmisji:

X/Y: Silnik liniowy Z: Serwosilnik i moduł śrubowy

Powtarzalność (3sigma)X/Y:

X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm

Dokładność pozycjonowania (3sigma):

X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm

Max. Maks. movement speed prędkość ruchu:

X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s

Max. Maks. accelerated velocity przyspieszona prędkość:

X/Y: 1 g, Z: 0,5 g

Rozdzielczość kraty:

1µm

Zakres ruchu osi Z (szer. × gł.):

350 mm × 470 mm

Metoda kalibracji i kompensacji wysokości osi Z:

Czujnik laserowy (Czujnik laserowy)

Dokładność czujnika laserowego:

2µm

Dokładność kontroli kleju:

±3%/1 mg

Powtarzalność pojedynczej pozycji kropkowej CPK>1.0:

± 25 μm

Min. Min. nozzle diameter średnica dyszy:

30µm

Min. masa kleju jednopunktowego:

00,001 mg/ kropkę

Max. Maks. fluid viscosity lepkość płynu:

200000 cps

Max. Maks. jetting frequency częstotliwość wtrysku:

1000 Hz

Podstawa szer.×gł.×wys:

2380mm*1550mm*2080mm (załadunek i rozładunek oraz wyświetlacz w zestawie) 2380mm*1200mm*2080mm (wlic

Waga:

1600kg

Zasilacz:

200~240VAC, 47~63HZ (jednofazowy zasilacz adaptacyjny do napięcia)

Prąd elektryczny:

30A

Władza:

6,4kw

Wdychać:

(0,5 MPa, 450 l/min) ×2

Automatyczna ocena:

Automatyczne

Podkreślić:

OEM poprzez maszyny do wyboru otworów

BGA poprzez maszyny do wyboru i umieszczania otworów

Sprzęt do umieszczania bga OEM

Opis produktu

GS600SU Niewypełnienie Wykluczeniewprowadzenie Maszyna

Do wypełnienia formy

GS600 SU jest szybkim i precyzyjnym automatycznym systemem dystrybucji w trybie online, który został opracowany na podstawie wymogów FCBGA/FCCSP dotyczących procesu Underfill.

System ściśle kontroluje temperaturę produktu i kleju oraz inteligentnie sortuje sekwencję działania produktu i czas uzupełniania kleju,zmniejszenie wytwarzania próżni i zapewnienie wydajności operacyjnejTymczasem jest on kompatybilny z międzynarodowymi protokołami komunikacji półprzewodnikowej i spełnia wymagania w zakresie zarządzania informacjami.

■Obszary zastosowań
FCBGA Packaging CUF Aplikacja FCCSP Packaging CUF Aplikacja SiP Packaging CUF

■ Specyfikacje techniczne

Obszary zastosowań	FCBGA, FCCSP, SIP
Zastosowany proces	Niewypełnienie formularza
Poziom czystości	Czystość obszaru pracy	Klasa 100 (taucja klasy 1000) Klasa 10 (taucznik klasy 100)
Przekaz Mechanizm	System przesyłowy	X/Y: silnik liniowy Z: serwomotor i moduł śrubowy
	Powtarzalność (3 sigma)	X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm
	Dokładność pozycjonowania (3 sigma)	X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm
	Maksymalna prędkość ruchu	X/Y: 1000 mm/s
	Maksymalna prędkość ruchu	Z: 500 mm/s
	Maksymalna prędkość przyspieszona	X/Y: 1 g, Z: 0,5 g
	Rozdzielczość siatki	1 μm
	Zakres ruchu osi Z ((W × D)	3 5 0 mm × 4 7 0 mm
	Metodyka kalibracji i kompensacji wysokości osi Z	czujnik laserowy (laserowy czujnik)
	Dokładność czujnika laserowego	2 μm
System dystrybucji	Dokładność kontroli kleju	± 3 % / 1 mg
	Powtarzalność pojedynczej pozycji kropkowej CPK>1.0	± 25 μm
	Min. średnica dyszy	30 μm
	Min. masa kleju jednopunktowego	0,001 mg/ kropkę
	Maksymalna lepkość płynu	200000 cps
	Maksymalna częstotliwość odrzutowania	1000 Hz
	Temperatura ogrzewania bieżnika/dźwięka	Temperatura pomieszczenia ~ 200°C
	Odchylenie temperatury ogrzewania bieżnika/dźwigu	± 2 °C
	Zastosowane specyfikacje opakowań klejących.	5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
	Zakres chłodzenia strzykawki	Chłodzi się do 15°C poniżej temperatury otoczenia.
	Zakres piezochłodzenia	Chłodzi się do temperatury sprężonego powietrza.
System torów	Liczba ścieżek	2
	Liczba sekcji pasów	Jeden kawałek.
	Maksymalna prędkość transmisji torów	300 mm/s
	Maksymalna masa przekładni toru	3 kg
	Minimalna wolność krawędzi	3 mm
	Zakres regulacji szerokości toru	60mm~162mm regulowane
	Metoda regulacji szerokości toru	Podręcznik
	Wysokość torów	910 mm~960 mm regulowane
	Maksymalna grubość stosowanego podłoża/nośnika	6 mm
	Zastosowany zakres długości podłoża/nośnika	60 mm-325 mm
	Zakres ciśnienia ssania pod próżnią	-50~-80Kpa regulowane
	Zakres temperatury ogrzewania dolnego	Temperatura pomieszczenia ~ 180°C
	Odchylenie temperatury ogrzewania dolnego	≤ ± 1,5 °C
Wyposażenie	Odciski stóp W × D × H	2380mm1550mm2080mm (wliczone są wyświetlacze załadunku i rozładunku)
	Odciski stóp W × D × H	2380mm1200mm2080mm ((Włącznie z załadunkiem i rozładunkiem, z wyłączeniem wyświetlacza)
	Waga	1600 kg
	Zasilanie	200~240VAC,47~63HZ (jednorazowe zasilanie napędowe dostosowujące)
	Prąd elektryczny	30A
	Władza	60,4 kW
	Wdychać	(0,5Mpa, 450L/min) ×2

Zastosowanie FCBGA Packaging CUF
Wniosek o FCCSP Packaging CUF
Zastosowanie CUF do opakowań SiP

Moduły specjalnych procesów

Specjalny system piezoelektrycznego odrzutowania CUF
Izolacja klejąca + piezoelektryczne sterowanie temperaturą ceramiczną w zamkniętej pętli w celu uniknięcia niestabilności systemu spowodowanej wpływem temperatury
Trzykrotny alarm niskiego poziomu
Detekcja pojemnościowa + detekcja magnetyczna + system ważenia w celu uniknięcia złej pracy spowodowanej brakiem kleju
Urządzenie grzewcze adsorpcyjne próżniowe
Różnica temperatury całej powierzchni urządzenia jest ≤ ± 1,5°C,i temperatura jest monitorowana i kompensowana w czasie rzeczywistym w celu uniknięcia złej pracy spowodowanej zmianą temperatury produktu podczas pracy
Przesunięcie ścieżki
Światło adsorpcyjne pod próżnią zawsze pozostaje nieruchome, a tor porusza się w górę i w dół, aby uniknąć złej pracy spowodowanej utratą płaskości podczas ruchu wzajemnego urządzenia adsorpcyjnego pod próżnią.
System ładowania i rozładunku typu platformy
Sekwencja karmienia jest automatycznie sortowana, a operacja jest zakończona w terminie plasma
Przyjazne projektowanie interfejsu człowiek-maszyna
System widzenia
Funkcje pozycjonowania i wykrywania
Kontrola przed uruchomieniem w celu uniknięcia wadliwych materiałów przychodzących
Kontrola po obsłudze w celu zapobiegania wadom partii

Znaków:

GS600SU Maszyna do dystrybucji podkładek FCBGA, FCCSP, SIP

Maszyna do dystrybucji klejnotów

Mikrodyspenser kleju

Maszyna do dystrybucji pięcioosiowej

Całkowicie automatyczna maszyna montażowa

Maszyna do podawania na biurku

Precyzyjna lutownia

System spawania oporu

Pompy z płytką śrubową

Piezo Jet Valve

Dyspenser ciśnienia czasu

Sprzęt do wydawania

GS600SU Maszyna do dystrybucji podkładek FCBGA, FCCSP, SIP

OEM poprzez maszyny do wyboru otworów

BGA poprzez maszyny do wyboru i umieszczania otworów

Sprzęt do umieszczania bga OEM

Moduły specjalnych procesów

maszyna do rozprowadzania kleju z PCB

urządzenia do montażu płytek PCB

maszyna do rozmieszczania powierzchni