układ scalony

SS101Wafelka-Poziom Wydzielanie Maszyna   W przypadku podpełnienia w postaci płytki SS101 to wysoce stabilny i precyzyjny system podawania na poziomie płytki, który został opracowany na podstawie wymagań procesu podpełniania RDL First WLP. Sprzęt spełnia potrzeby przemysłu półprzewodnikowego, może być wyposażony w automatyczny system załadunku i rozładunku płytek i może automatycznie realizować takie funkcje, jak obsługa płytek,ustawienie.Jest kompatybilny z międzynarodowymi protokołami komunikacji półprzewodnikowej.i jest wyposażony w automatyczne interfejsy robotów do załadunku i rozładunku AMHS, aby dopasować się do wymagania w zakresie zarządzania informacjami i tendencje w zakresie zarządzania bezzałogowego.   SS101 Układ systemu   ¢ Loadport & Foup ➁ Aligner Stacja skanująca kody QR ️ Stacja podgrzewcza Stacja rozpraszania ciepła Stacja robocza maszyny do dystrybucji Moduł obsługi robotu     Kompozycja systemu do podawania płytek na poziomie SS101 GS600SW maszyna do podawania płytek na poziomie płytki × 2 PC101 maszyna do załadunku i rozładunku płytek × 1 Obszary zastosowań RDL Pierwszy WLP Zastosowanie CUF SS101 Przepływ operacyjny na poziomie płytki Cechy i zalety Wspieranie 8/12-calowych płytek. Wymagania dotyczące opakowań na poziomie płytek Ochrona ESD spełnia międzynarodowe normy IEC i ANSI. W trakcie całego procesu obrotu płytek i ich pracy temperatura jest precyzyjnie kontrolowana i automatycznie korygowana w celu spełnienia wymagań procesu CUF przy jednoczesnym zapewnieniu bezpieczeństwa produktu. Monitorowanie wideo całego procesu ułatwia obrót produktem, obserwację procesu operacyjnego oraz śledzenie i analizę problemów   Specyfikacje techniczne   System SS101 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 Wafer Handling Machine * 1 (EFEM) Obszary zastosowań RDL Pierwszy WLP, CUFWykonanie Poziom czystości Czystość obszaru pracy Klasa 100 (taucja klasy 1000) Klasa 10 (taucznik klasy 100)     Obszary zastosowania produktu Wsparcie dla wielkości płytki φ200mm±0 0,5 mm, φ300mm±0,5 mm (Standardowy model obsługuje tylko 12-calowe płytki) Wsparcie grubości płytki 300-2550 μm Dopuszczalny maksymalny zakres obróbki płytki < 5 mm (w zależności od typu palca robota) Maksymalna dopuszczalna masa płytki 600 g (w zależności od typu palca robota) Kassetki płytkowe 8 cali Open Cassette, 12 cali Foup (Standardowy model obsługuje tylko 12-calowe płytki)     PC101 (EFEM) Metoda załadunku i rozładunku Ładowanie+roboty Dokładność przedwyraźnika Okrągła odchylenie korekty środka ≤±0,1 mm; odchylenie korekty kąta ≤±0,2 ° Czytnik płytek Wspiera czcionki SEMI (powierzchnie płaskie lub kształtowe/wypukłe), czcionki niepowierzchnie SEMI Zakres temperatury podgrzewania Temperatura pomieszczenia ~ 180°C Metoda chłodzenia płytek Naturalne chłodzenie lub chłodzenie powietrzem     System rozdzielania ruchu Mechanizmy przekazywania X/Y: Silnik liniowy Z: Serwo silnik i moduł śrubowy Powtarzalność X/Y: ±3μmZ: ±5μm Dokładność pozycjonowania X/Y: ± 10 μm Maksymalna prędkość ruchu X/Y: 1000mm/s Z: 500mm/s Maksymalna prędkość przyspieszona X/Y: 1 g Z: 0,5 g   System widzenia Piksele aparatu 130 W Dokładność rozpoznawania ± 1 piksela Zakres rozpoznawania 12 × 16 mm

GS600DD W pełni automatyczna maszyna do podawania   Do wypełniania GS600DD w pełni automatyczna maszyna do wydawania jest elementem wyposażenia do wydawania o wysokiej stabilności i wysokiej precyzji, który jest opracowany na podstawie wymogów procesu Dam & Fill FCBGA, itp.Sprzęt spełnia potrzeby przemysłu półprzewodnikowego, jest wyposażony w automatyczny system załadunku i rozładunku i może automatycznie realizować funkcje załadunku i rozładunku magazynów, odlewania kleju i odlewania kleju.Jest kompatybilny z międzynarodowymi protokołami komunikacji półprzewodnikowej., odpowiada wymaganiom zarządzania informacjami i tendencjom zarządzania bezzałogowego.   Skład systemu GS600DD w pełni automatyczna maszyna do podawania × 1 Maszyna do automatycznego załadunku i rozładunku magazynów × 1   Przepływ operacji Ładowanie magazynów - Wyrzucanie kleju z tamy - Wyrzucanie kleju z podłogi - Wyrzucanie magazynów - Rozładunek magazynów   Cechy i zalety Dobry odporność na wstrząsy z mineralną strukturą ramy, aby skutecznie zmniejszyć wpływ spowodowany przez działanie sprzętu dużych prędkości. Detekcja pojemnościowa i detekcja indukcyjna laserowa w celu uniknięcia utraty produktu spowodowanej niewystarczającą ilością kleju Bezprawość poziomu 10, spełniająca wymagania dotyczące środowiska opakowania. Automatyczna funkcja kompensowania pozycji podawania w celu zapewnienia dokładności podawania Ochrona ESD spełnia międzynarodowe normy IEC i ANSI. Funkcja wykrywania szerokości kleju w celu uniknięcia zagrożeń procesów spowodowanych nieprawidłową dystrybucją. Specyfikacje techniczne   Model GS600DD Skład systemu GS600DD * 1,Magazyn automatycznego ładowania i rozładunku * 1 Obszary zastosowań FCBGA, Kapsuła z wiązaniami drutowymi Poziom czystości Czystość obszaru pracy Klasa 100 (taucja klasy 1000) Klasa 10 (taucja klasy 100) System transmisji Wymiary 770 × 1650 × 2100 mm System przesyłowy X/Y: silnik liniowy Z: silnik serwo i moduł śrubowy Powtarzalność (3 sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm Dokładność pozycjonowania (3 sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm Maksymalna prędkość ruchu X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s Maksymalna prędkość przyspieszona X/Y:1.3g Z:0.5g Zakres dystrybucji 355 mm × 595 mm Rozdzielczość siatki 1 μm Dokładność dopasowania wizualnego powtarzającego się 5 μm Dokładność pozycji kleju w jednym punkcie ≤ ± 30 μ m Metody kalibracji i kompensacji wysokości osi Z Czujnik laserowy Dokładność czujnika laserowego ± 1 μ m Wskaźnik osi Z. Asynchroniczne podwójne głowice Typ stosowanej strzykawki 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc Dokładność masy kleju 10 mg±3%, 5 mg±5% Dokładność modułu ważenia 220 g/0, 1 mg Moduł widzenia Pixel 500 W (2048×2448 dpi) Lensy 0.2X soczewka telecentryczna Widok kamery 35 × 35 mm Dokładność pojedynczego piksela 17um Wykrycie szerokości kleju ≥ 170um W odniesieniu do środków określonych w art. 107 ust. 1 lit. b) CRR: < 2,5% AOI FAR (wskaźnik brakującego wykrycia) 0 Metoda pozycjonowania wizualnego Cechy wyglądu znaku towarowego/produktu Zdolność korekty kąta zaworu wtórnego w stosunku do zaworu głównego 0-180° (7 × 7 mm) 0-3° (110×110 mm) Metoda strzelania Strzał pozycjonowania/strzał lotniczy Wyposażenie Temperatura otoczenia i wilgotność 25°C±5°C, 30 ~ 70% Odciski W × D × H 770×1650×2100 mm (z/o załadunek i rozładunek)    

GS600SU Niewypełnienie Wykluczeniewprowadzenie Maszyna dla formy wypełnionej   GS600 SU jest szybkim i precyzyjnym automatycznym systemem dystrybucji w trybie online, który został opracowany na podstawie wymogów FCBGA/FCCSP dotyczących procesu Underfill. System ściśle kontroluje temperaturę produktu i kleju oraz inteligentnie sortuje sekwencję działania produktu i czas uzupełniania kleju,zmniejszenie wytwarzania próżni i zapewnienie wydajności operacyjnejTymczasem jest on kompatybilny z międzynarodowymi protokołami komunikacji półprzewodnikowej i spełnia wymagania w zakresie zarządzania informacjami.   ■Obszary zastosowań FCBGA Packaging CUF Aplikacja FCCSP Packaging CUF Aplikacja SiP Packaging CUF   ■ Specyfikacje techniczne Obszary zastosowań FCBGA, FCCSP, SIP Zastosowany proces Niewypełnienie formularza Poziom czystości Czystość obszaru pracy Klasa 100 (taucja klasy 1000) Klasa 10 (taucznik klasy 100)         Przekaz Mechanizm System przesyłowy X/Y: silnik liniowy Z: serwomotor i moduł śrubowy Powtarzalność (3 sigma) X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm Dokładność pozycjonowania (3 sigma) X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm Maksymalna prędkość ruchu X/Y: 1000 mm/s Z: 500 mm/s Maksymalna prędkość przyspieszona X/Y: 1 g, Z: 0,5 g Rozdzielczość siatki 1 μm Zakres ruchu osi Z ((W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm Metodyka kalibracji i kompensacji wysokości osi Z czujnik laserowy (laserowy czujnik) Dokładność czujnika laserowego 2 μm           System dystrybucji Dokładność kontroli kleju ± 3 % / 1 mg Powtarzalność pojedynczej pozycji kropkowej CPK>1.0 ± 25 μm Min. średnica dyszy 30 μm Min. masa kleju jednopunktowego 0,001 mg/ kropkę Maksymalna lepkość płynu 200000 cps Maksymalna częstotliwość odrzutowania 1000 Hz Temperatura ogrzewania bieżnika/dźwięka Temperatura pomieszczenia ~ 200°C Odchylenie temperatury ogrzewania bieżnika/dźwigu ± 2 °C Zastosowane specyfikacje opakowań klejących. 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC Zakres chłodzenia strzykawki Chłodzi się do 15°C poniżej temperatury otoczenia. Zakres piezochłodzenia Chłodzi się do temperatury sprężonego powietrza.             System torów Liczba ścieżek 2 Liczba sekcji pasów Jeden kawałek. Maksymalna prędkość transmisji torów 300 mm/s Maksymalna masa przekładni toru 3 kg Minimalna wolność krawędzi 3 mm Zakres regulacji szerokości toru 60mm~162mm regulowane Metoda regulacji szerokości toru Podręcznik Wysokość torów 910 mm~960 mm regulowane Maksymalna grubość stosowanego podłoża/nośnika 6 mm Zastosowany zakres długości podłoża/nośnika 60 mm-325 mm Zakres ciśnienia ssania pod próżnią -50~-80Kpa regulowane Zakres temperatury ogrzewania dolnego Temperatura pomieszczenia ~ 180°C Odchylenie temperatury ogrzewania dolnego ≤ ± 1,5 °C       Wyposażenie Odciski stóp W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm (wliczone są wyświetlacze załadunku i rozładunku) 2380mm*1200mm*2080mm ((Włącznie z załadunkiem i rozładunkiem, z wyłączeniem wyświetlacza) Waga 1600 kg Zasilanie 200~240VAC,47~63HZ (jednorazowe źródło dostosowania napięcia) Prąd elektryczny 30A Władza 60,4 kW Wdychać (0,5Mpa, 450L/min) ×2   Zastosowanie FCBGA Packaging CUF Wniosek o FCCSP Packaging CUF Zastosowanie CUF do opakowań SiP Moduły specjalnych procesów Specjalny system piezoelektrycznego odrzutowania CUFIzolacja klejąca + piezoelektryczne sterowanie temperaturą ceramiczną w zamkniętej pętli w celu uniknięcia niestabilności systemu spowodowanej wpływem temperatury Trzykrotny alarm niskiego poziomuDetekcja pojemnościowa + detekcja magnetyczna + system ważenia w celu uniknięcia złej pracy spowodowanej brakiem kleju Urządzenie grzewcze adsorpcyjne próżnioweRóżnica temperatury całej powierzchni urządzenia jest ≤ ± 1,5°C,i temperatura jest monitorowana i kompensowana w czasie rzeczywistym w celu uniknięcia złej pracy spowodowanej zmianą temperatury produktu podczas pracy Przesunięcie ścieżkiŚwiatło adsorpcyjne pod próżnią zawsze pozostaje nieruchome, a tor porusza się w górę i w dół, aby uniknąć złej pracy spowodowanej utratą płaskości podczas ruchu wzajemnego urządzenia adsorpcyjnego pod próżnią. System ładowania i rozładunku typu platformySekwencja karmienia jest automatycznie sortowana, a operacja jest zakończona w terminie plasmaPrzyjazne projektowanie interfejsu człowiek-maszyna System widzeniaFunkcje pozycjonowania i wykrywaniaKontrola przed uruchomieniem w celu uniknięcia wadliwych materiałów przychodzącychKontrola po obsłudze w celu zapobiegania wadom partii    

SS200 Pokrycie Załącznik System   Jest to bardzo stabilny i precyzyjny system mocowania pokrywy opracowany na podstawie wymogów procesu mocowania pokrywy FCBGA/FCCSP. Zintegrowanie funkcji automatycznego ładowania i rozładunku, dystrybucji, przyłączenia pokrywy, Snapcure oraz inspekcji dystrybucji i przyłączenia,System może automatycznie realizować funkcje, w tym automatyczne ładowanie i rozładunek podłoża i pokrywy, automatyczne pokrycie klejem AD & Tim, wykrywanie kształtu kleju, przymocowanie pokrywy i wykrywanie wyników przymocowania oraz utrzymywanie ciśnienia pokrywy i przedtrzymanie.Jest kompatybilny z międzynarodowymi protokołami komunikacji półprzewodnikowej., i spełnia odpowiednie wymagania zautomatyzowanych linii produkcyjnych.   Kompozycja całkowicie automatycznego systemu operacyjnego   Maszyna do załadunku KLM201 Maszyna do podawania GS600SD AS1 0 0 maszyna montażowa Maszyna do prasowania na gorąco MP200 KUM2 0 1 maszyna rozładunkowa * Maszyny tego systemu mają konstrukcję modułową. * Kolejność lub ilość maszyny do podawania, montaż maszyny i prasowania na gorąco można regulować zgodnie z wymagania dotyczące sekwencji procesu i współczynnika efektywności.   Cechy i zalety Dobry odporność na wstrząsy z mineralną strukturą ramy, aby skutecznie zmniejszyć wpływ spowodowany przez działanie dużych prędkości. Ochrona ESD spełnia międzynarodowe normy IEC i ANSI. Automatyczna funkcja kompensowania pozycji podawania w celu zapewnienia dokładności podawania. Modułowa konstrukcja całej maszyny i operacja dystrybucji obsługująca synchronizację podwójnych zaworów z interpolacją/asynchronizacją podwójnych zaworów. Wzmocniona odporność na kurz poziom 10, spełniająca wymagania zaawansowanego przemysłu opakowaniowego. Funkcja wykrywania szerokości kleju w celu uniknięcia zagrożeń procesów spowodowanych nieprawidłową dystrybucją. Odpowiednia funkcja kontroli w celu zapewnienia jakości produktu po zakończeniu każdego etapu procesu. System ładowania typu platformy do wspierania ciągłej pracy wielu magazynów.   SS200 Pole zastosowań Obszary zastosowań FCBGA / FCCSP Aplikacja do przymocowania pokrywy (w tym klej AD, klej Tim, przymocowanie pokrywy, Snapcure) Odpowiedni rozmiar PKG 5 mm × 5 mm- 110 mm × 110 mm - Łódź SIZE L × W ≤ 325 mm × 162 mm Max, łódź jest gotowa. 3 kg (wliczona masa produktu) Maksymalny rozmiar magazynu L × W × H≤ 330 mm × 165 mm × 180 mm Wielkość tacki L × W≤ 3 1 6 mm × 135 mm Metoda załadunku pokrywy Magazynowanie, ładowanie na tacy (standardowa); podawanie typu paska ((opcjonalnie) ; Rura/miękka tacy (przystosowalna)   SS200 Obiekty publiczne Temperatura otoczenia i wilgotność 25°C±5°C, 30 ~ 70% Odciski W × D × H 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm Waga systemu 5.8T Zasilanie 200~240VAC,47~63HZ,jednorazowe napięcie adaptive power supply Prąd elektryczny 81A Władza 18 kW Wdychać 1770L/min   Moduł załadunku i rozładunku KLM/KUM201 KLM/ KUM201Loader & Un loader Wielkość 1 2 0 0 mm × 6 1 5 mm × 2 0 14 mm FM Czyszczenie i kwarantanna Ionowy prysznic z zasłoną powietrza przy wejściu Łódź Qty. 3 sztuk Sposób załadunku Rodzaj platformy Powtarzalność (3 sigma) Z/Y: