logo
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
O nas
Do domu > produkty > Maszyna do dystrybucji klejnotów >

FS700F Online Wizualna Maszyna do Dystrybucji Komponentów FPC Kapsuła Flip-Chip i BGA Underfill Dam & Fill Proces SMT

szczegółowe informacje o produktach

FS700F Online Wizualna Maszyna do Dystrybucji Komponentów FPC Kapsuła Flip-Chip i BGA Underfill Dam & Fill Proces SMT

MOQ: 1
Ceny: $28000-$150000
Szczegóły opakowania: drewniany
Czas dostawy: 5-60 dni
Warunki płatności: L/C, T/T, D/A, D/P, Moneygram, Western Union
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa handlowa:
MingSeal
Orzecznictwo:
ISO
Numer modelu:
FS700F
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
Orzecznictwo:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y:Linear motor + Raster Ruler Z: Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
Podkreślić:

Sprzęt do umieszczania bga Pick And Place

,

Urządzenia do umieszczania PCB bga

,

BGA pick and place machine do montażu płyt PCB

Opis produktu
FS700F Online Visual Dispensing Machine

Automatyczne urządzenie dozujące serii FS700 to szybki i precyzyjny system dozowania online, który został opracowany w oparciu o wymagania dotyczące rozmiarów dużych produktów, takich jak bateria zasilająca FPC i MiniLED.
System można skonfigurować z synchronizacją podwójnego zaworu i konfiguracjami asynchronicznymi podwójnego zaworu, między innymi, aby znacznie poprawić wydajność operacyjną. Jest on używany głównie w procesach takich jak enkapsulacja NTC, dozowanie MiniLED, Dam & Fill, Flip-chip i zalewanie BGA.

Obszar zastosowań
  • Enkapsulacja komponentów FPC
  • Proces Dam & Fill dla dozowania MiniLED
  • Ochrona dozowania komponentów SMT
  • Flip-Chip i zalewanie BGA


Specyfikacje techniczne


FS700F Online Visual Dispensing Machine
Struktura Rama podłogowa (rama marmurowa + ruchoma rama)
Metoda transmisji oś X/ Y X/ Y: Silnik liniowy + liniał rastrowy Z: Silnik serwo + moduł śrubowy
Liczba osi 3 osie
Wymiary (szer. × głęb. × wys.) 1360 × 1280 × 1550 mm

Zakres dozowania (szer. × głęb.)

(Dozowanie pionowe pojedynczym zaworem)

900 × 600 mm
Maks. prędkość oś X/ Y/ Z X/ Y: 1300 mm/s Z: 500 mm/s
Maks. przyspieszenie oś X/ Y/ Z X/ Y: 1,3 g Z: 0,5 g
Powtarzalność (3 sigma) X/ Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Dokładność pozycjonowania (3 sigma) X/ Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Metoda regulacji szerokości toru Automatyczna regulacja szerokości
Zakres regulacji szerokości toru 150 ~ 500 mm
Obciążenie osi Z 5 kg
Obciążenie taśmy przenośnika 5 kg
Maks. grubość podłoża 0,5 ~ 10 mm
Maks. wysokość elementów na górze PCB 25 mm
Maks. wysokość elementów na spodzie PCB 25 mm
Tor przenośnika Łańcuchy ze stali nierdzewnej
Piksele kamery (opcjonalnie) 130 W czarno-białe (opcjonalnie)
Źródło światła Źródło światła RGB (opcjonalnie)
System operacyjny System Win 10 64-bitowy, system operacyjny dozowania FS700
Napięcie wejściowe 220 VAC 50 ± Hz
Moc 3,5 kW


FS700F Online Wizualna Maszyna do Dystrybucji Komponentów FPC Kapsuła Flip-Chip i BGA Underfill Dam & Fill Proces SMT 0